导读

中国知识产权高峰论坛于7月21日至7月23日在上海中庚聚龙酒店顺利举办。CIPF坚持以“推进知识产权领域专家高端对话，提升企业知识产权管理水平，促进行业创新发展”为宗旨，链接相关政府部门、行业协会、企业、律所、知识产权代理机构、知识产权服务商等行业参与方，聚焦国内外知识产权最新政策，深入探讨细分行业知识产权保护，致力成为知识产权领域专业化、国际化、多维度的交流、学习平台。

芯片知识产权分论坛（分论坛D）在7月22-23日举办，汇聚国内外芯片设计、制造、封测、设备企业、律师事务所、知识产权服务商等嘉宾参与。两天的会议探讨的话题包括：芯片设计企业、制造、封测知识产权管理实务、硅知识产权鉴定的技术和方法、企业商业秘密体系建设实践、芯片企业知识产权合规管理、芯片企业科创板上市知识产权实务、半导体设备领域知识产权诉讼应对策略、“337”调查、人工智能芯片知识产权保护等，得到了嘉宾积极反馈。现将会议内容稍作整理，各发言嘉宾的详细内容会在公众号陆续发布，敬请关注。

发言嘉宾：徐步陆，上海硅知识产权交易中心总经理

话题：知识产权：集成电路产业链国际合作的重要核心

在22日的芯片知识产权论坛中，徐总作为第一位演讲嘉宾，将芯片分论坛拉开了序幕。徐总从集成电路产业链是全球产业价值实现链，集成电路产业链是知识产权积累创新链和知识产权是产业链国际合作的核心载体这三点内容来阐述“知识产权：集成电路产业链国际合作的重要核心”的主题。徐总表示：集成电路一直是全球产业链，知识产权是产业链价值得以维持的重要力量，在集成电路产业链中，知识产权的交流加速了国际合作，知识产权的运营实现了价值的最大化。

圆桌讨论：美国出口管制和《瓦森纳协定》对中国芯片行业的影响及应对

朱帅，北京大成（上海）律师事务所律师（主持人）

赵礼杰，北京瀛和律师事务所知识产权中心主任

张国勋，中伦律师事务所高级顾问

赵德铭，环球律师事务所合伙人

宋巧丽，北京北方华创微电子装备有限公司合规副总裁兼总法律顾问

在朱律师的主持带领下，几位发言嘉宾通过以往国际案例，围绕美国政策对中国芯片行业的影响做出了各自的见解和应对措施，赵德铭律师建议企业采取“突围”的方式应对管制。赵礼杰主任从微观和宏观的角度来阐述如何应对美国的出口管制。基于美国出口管制下芯片产品的再转让问题，赵礼杰主任建议结合中国市场优势和政策战略进行协调，面对美国出口管制的限制，企业可以适当降低我们产品中原产于美国的价值比例。宋总则以华创为例，全方面讲述了公司是如何面对美国出口管制的，为参会嘉宾提供了一些合规的参考条例。张顾问从法律和政策上给出了合理的解决方案，也建议企业从一开始就注重健全的合规体系的建设。

发言嘉宾：杨洁静，紫光展锐法务部部长

话题：芯片设计企业知识产权管理实务

杨部长在“芯片设计企业知识产权管理实务”的主题演讲中，以展锐为例，将传统PC生态和智能终端新生态作比较，从2G/3G/4G到5G的转变，芯片设计厂商也是步步创新，大浪淘沙。杨部长谈到企业不仅需要技术能力，还要具备完整的周边套片能力，找到市场的需求点，拓展企业业务，洞悉产业链现状，制定企业知识产权战略。企业要持续发力，激发创新，积累专利储备，才能为资产加码，为业务护航。最后谈到商业秘密保护：制度为基、内外闭环、立足实需。企业中实现价值的是团队，商业组织的目的是创造价值。

发言嘉宾：畅文芬，爱集微副总

话题：半导体行业专利价值的巨大潜能

畅总在“半导体行业专利价值的巨大潜能”的演讲中，从专利价值的体现，芯片设计领域专利分析，芯片制造领域分析，芯片封装分析，智能汽车领域分析等进行了详细的介绍，畅总对国内外知名企业的半导体设计厂商专利情况进行比较，从表格中我们很明显的看到，国外专利总数远超国内专利总数。从芯片设计布局图中，国内厂商主要布局在中国，而国外的布局是比较均匀合适，在一定程度上可以保护该企业的技术贸易，企业专利数量少也不全是坏事，相比于高通、英特尔国内设计厂商的专利诉讼、转让、许可数量都很好，目前专利价值还有待挖掘。在专利地域布局中，中国排名全国第三。日本和美国远超国内数量和质量。随着半导体行业的发展以及出口管制的影响，国内芯片设计行业的发展也非常迅猛。

发言嘉宾：张军，北京芯愿景软件技术股份有限公司总经理

话题：硅知识产权鉴定的技术和方法

张总从集成电路相关的三种知识产权、布图设计司法鉴定的技术和方法、专利司法鉴定的技术和方法以及商业秘密司法鉴定的技术和方法这四个方面来阐述“硅知识产权鉴定的技术和方法”主题，张总使用了形象生动的图，使得观众很清晰明了。在将近三十页的分享中，内容丰富实用。最后，张总对布图设计、专利、商业秘密三种知识产权做了一个简单的总结。

发言嘉宾：宋巧丽，北京北方华创微电子装备有限公司合规副总裁兼总法律顾问

话题：企业商业秘密体系建设实践

宋总在“企业商业秘密体系建设实践”的主题演讲中，从商业秘密的保护趋势、集成电路产业特点、商业秘密案例、商业秘密管理四个方面进行阐述。中国在近几年的立法动态中注重商业秘密的保护，商业秘密案件的上升趋势也表明了国家和企业的重视，随着国内外环境的变化，商业秘密的管理对于企业的发展而言是越来越重要的，企业商业秘密管理机制的建立，不仅能够有效防止侵权行为的发生，更可以在侵权行为发生后，有力的降低损失、应对纠纷。

发言嘉宾：杨翰飞，上海晶丰明源半导体法务与知识产权高级经理
话题：芯片企业知识产权合规管理

杨经理在“芯片企业知识产权合规管理”的主题演讲中，以晶丰明源为例，从惩罚性赔偿制度的确立与对芯片企业的影响，芯片企业侵权警告函的应对和反向工程的合法实施与记录这三个内容来阐述。2019年以来法律对惩罚性赔偿制度的不断完善以保护企业的知识产权权益。杨经理还详细介绍了面对专利侵权警告函时的正确和错误的处理办法，给出了实用性的建议。

发言嘉宾：李晓骏，西安紫光国芯半导体有限公司专利经理

话题：芯片研发过程中的知识产权保护策略

李经理此次探讨的话题是每一家芯片企业都会遇到的问题——“芯片研发过程中的知识产权保护策略
”，李经理首先对芯片研发过程做了一个详细的介绍，在芯片研发过程中有芯片研发、芯片制造/芯片封装以及芯片应用这三个阶段的知识产权保护问题。在集成电路布图设计登记的保护中，需要将重点放在体现电路功能和独创性设计的模块区域进行单独或重点保护，局部保护相比整体保护更具作用和可行性。其次，采用集成电路布图设计登记+专利的结合保护，还有对连线结构层、器件结构层、器件调节层进行适当性登记，除此之外，还有侵权判定等保护措施。

圆桌讨论：芯片企业科创板上市知识产权实务

赵礼杰，北京瀛和律师事务所知识产权中心主任（主持人）

张建纲，三聚阳光知识产权集团总裁

胡帅，寒武纪科技知识产权总监

安文森，路盛律师事务所总监

刘亭婷，嘉楠科技知识产权负责人

赵主任作为主持人，首先向观众介绍了发言嘉宾。张总介绍了科创板以及上市要求，讲述企业在申请科创板上市的失败因素中，知识产权占比最大。安总监重点介绍了科创板上市过程中的问询以及注意事项。企业可以从科创板审核逻辑入手，有一个针对性的准备。胡总监则以寒武纪成功上市经验为例，从三个方面给企业提供了可行性意见。刘总以跟随了一个完整上市企业的经历来说，认为企业拥有一个完善的发现问题机制至关重要，同时也需要选择合适的知识产权代理人，现场还探讨了更多深入的问题。

发言嘉宾：黄睿，Intel公司高级专利律师

话题：半导体制造行业知识产权实务

黄律以”半导体制造行业知识产权实务“的话题开启了23日芯片分论坛的精彩演讲，黄律以自己熟知的Intel公司为例，将半导体行业进行了研发、IC设计、晶圆制造和封装测试四个分工。详细分析了2020年专利布局情况，企业在专利布局时需要考虑的诸多因素，如技术转换为产品需要很长时间、申请专利还是通过技术秘密保护的选择、了解世界范围内的专利布局等。

发言嘉宾：姜银鑫，中微半导体设备（上海）股份有限公司法务及知识产权副总裁

话题：半导体设备领域知识产权诉讼应对策略

姜总在”半导体设备领域知识产权诉讼应对策略”主题发言中，首先对半导体设备领域中的知识产权与特点做了一个详细的介绍。中国半导体设备企业在国际化的进程中要面对的知识产权挑战是巨大的，而知识产权是链接技术、产品、市场、法律、商业竞争的纽带。因而，企业在日常运作的各个环节中要尽量避免知识产权风险，但是也需要做好备诉、慎诉、敢诉的准备，姜总提出，要规划和构建专利战略资源，实施战略性发展专利组合，以此构建知识产权防攻体系。在接下来阐述的几个精彩诉讼案列中也很好的证实了知识产权防攻体系的重要性。

发言嘉宾：陶玉娟，通富微电子股份有限公司知识产权总监

话题：集成电路封装测试企业知识产权管理实务

陶总监在“集成电路封装测试企业知识产权管理实务”主题发言时介绍了集成电路产业链的产业技术、资本密集、IC制造与封测基本是“to B”提供服务的特点，并给在场的嘉宾介绍了IC封测行业涉及到创新成果类和标识品牌类的IP（专利、技术秘密、软件著作权、商标、域名、商誉等）。她主张积累创新成果，从而布局未来，在她看来，IP管理分为三个阶段：初创阶段、成长阶段、领先阶段，并在不同的阶段介绍过程中，提到了不同的阶段具有不同的侧重点，并给出了适合的战略布局和规划安排。其中，她尤其强调“侵权”问题带来的严重性，并希望大家给予足够的重视。

圆桌讨论：芯片等高科技企业如何应对“337”调查？

杨倩，汉坤律师事务所顾问（主持人）

马宇峰，奥睿律师事务所上海代表处合伙人兼首席代表

姜银鑫，中微半导体设备（上海）股份有限公司法务及知识产权副总裁

叶国良，TCL通讯科技控股有限公司法务长

姜总表示“337”调查的对象为进口产品侵犯美国知识产权的行为以及进口贸易中的其他不公平竞争，目的为禁止一切不公平竞争行为或向美国出口产品中的任何不公平贸易行为。姜总谈到，当中国企业面对调查时，要及时深入分析存在的问题以及寻求突破口，提到拥有专业律师团队可以提高胜诉这一观点。杨顾问对于“337”调查做出了“快”和“贵”的直观评价，美国诉讼程序速度相对很快，对企业来说，需要面对高额的诉讼费用，在面临调查时，中国企业的败诉率达60%，杨顾问认为此时的企业需要组建一个专业的律师团队积极应对，以提高胜诉几率。马总表示美国的法律更多保护权利人，当面对调查时要和团队配合解决。叶总重点通过几个案例深入分析了应对措施。

发言嘉宾：王怀章，地平线集团知识产权总监

话题：人工智能芯片企业的知识产权新挑战

王总监的演讲题目是：”人工智能芯片企业的知识产权新挑战“。王总监在会上分别介绍了：人工智能概况、知识产权组织与人工智能、人工智能对企业知识产权的新挑战。他给在场的嘉宾详细地介绍了何为人工智能，以及人工智能出现至今的发展历程，并对未来人工智能的发展发表了自己的见解。其中，他提到了世界知识产权等组织对人工智能发展作出的贡献，同时，他强调了人工智能产品与其他产品一样具有知识保护的权利，在此类产品上，它给商标、版权以及专利带来了新的挑战。

发言嘉宾：胡帅，寒武纪科技知识产权总监

话题：AI芯片知识产权组合管理策略

胡总监此次发言主题为“AI芯片知识产权组合管理策略”，在会上介绍了本公司寒武纪的创建的由来与初衷，并说明公司在机器视觉、语音技术、自然语言以及搜索推荐应用领域上均有造诣。他提到人工智能、大数据以及云计算合成的云边端一体化所带来的利益，并对此制定了知识产权战略：前瞻、全球、高效、高质、高量、全面。在他看来，AI芯片是一个全新的赛道，它值得人们去探索和研究。胡总监还强调了知识产权的重要性，并介绍了寒武纪公司在本国和海外的知识产权布局，希望在场嘉宾能够重视并落实知识产权。

发言嘉宾：叶俊，美国格知律师事务所合伙人

话题：美国业界对人工智能专利申请相关思考

叶总在“美国业界对人工智能专利申请相关思考”主题中，从2019年美国专利商标局在Federal Register上发布了两次意见征集中总结出，目前人工智能相关专利的主体仍然是大家认同的narrow AI，人工智能还未达到可以自主发明或者创作的程度，人工智能相关专利仍然可被归类于一类由计算机实施的发明，目前相关指导性意见仍然有效等共识，叶总此次发言的重点在于解答业内人士关注的重点问题，如：AI发明经过自动过程产生的结果？自然人成为AI专利发明人需要满足哪些要求？目前的美国专利法是否需要针对非自然人成为发明人的情况做出调整？AI相关专利申请有没有披露充分性上的特殊考虑？是否需要新的知识产权种类来保护AI相关发明？发言结束后不少参会嘉宾询问了叶总其他的问题，现场热闹非凡。

通信分论坛照片：

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